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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Maxim打造新款SerDes芯片組,將電纜及互聯(lián)成本降低50%

Maxim打造新款SerDes芯片組,將電纜及互聯(lián)成本降低50%

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AD9176 DLL和serdes PLL鎖不上是什么原因?

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2023-12-01 06:54:09

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75歐姆同軸電纜50歐姆同軸電纜區(qū)分 75歐姆同軸電纜50歐姆同軸電纜是兩種常見的同軸電纜類型,它們?cè)陔娖魍ㄐ蓬I(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹它們的區(qū)別,包括電氣特性、適用范圍、優(yōu)缺點(diǎn)等方面
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WT588F02B-8S語(yǔ)音芯片:靈活更換語(yǔ)音內(nèi)容,降低開發(fā)成本與備貨壓力

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2023-11-28 09:33:49167

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提供了自行更換語(yǔ)音內(nèi)容的便利,顯著節(jié)省了開發(fā)時(shí)間并降低了庫(kù)存成本。在傳統(tǒng)的語(yǔ)音芯片開發(fā)流程中,一旦語(yǔ)音內(nèi)容確定,工程師就需要將樣品寄送至廠家進(jìn)行打樣,然后等待樣品返
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關(guān)于AD603輸出與50歐姆同軸電纜阻抗匹配問題求解

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零中頻的優(yōu)勢(shì):PCB尺寸減小50%,成本降低三分之二

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阻燃電纜和耐火電纜有那些區(qū)別

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英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%

很明顯,如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2 倍的性能提升,就意味著實(shí)際能耗和總體擁有成本降低50%。所以從理論上講,英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GPU 的價(jià)格與 H100 持平。
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英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

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2023-11-06 15:27:29148

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Xilinx最新一代UltraScale+ FPGA ^[1]^ 將RF AD/DA、SerDes等系統(tǒng)完美集成在一顆芯片打造出了一個(gè)全方位的通信鏈
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SerDes技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,解決車內(nèi)高速傳輸難題

端高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào)。 ? 采用SerDes技術(shù)的高速串行接口增加了帶寬,減少了信號(hào)數(shù)量,同時(shí)帶來了諸如減少布線沖突、降低開關(guān)噪聲、更低的功耗和封裝成本等許多好處,相比傳統(tǒng)并行總線架構(gòu)有不少的提升。 ? 并行接口與SerDes ? 串行接口和并行接口的發(fā)展
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示波器的選擇問題,買新款的?還是二手的DS5000系列?

想入手一款示波器使用頻率很少 ,一個(gè)月可嫩只用一兩次。 但是還是挺需要的就看了一款二手的 ,示波器覺得可以用。 但是看了一些新款的感覺功能更多 有必要選擇新款的嗎 ? 沒用過所有需要請(qǐng)教一下 看了ds5000系列現(xiàn)在用過時(shí)嗎 要用于看看一些簡(jiǎn)單的模擬電路 和一些小的嵌入式 esp32 stm32等
2023-10-10 23:38:04

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發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過獨(dú)特使用光子晶格技術(shù)-Gy,平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
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【有獎(jiǎng)直播】Molex高速互聯(lián)電纜測(cè)試驗(yàn)證方案

直播主題 Molex莫仕 高速互聯(lián)電纜測(cè)試驗(yàn)證方案 直播時(shí)間 2023年9月20日(周三)1400 立即預(yù)約 長(zhǎng)按識(shí)別上方二維碼 直播福利 ·?現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng),講師現(xiàn)場(chǎng)解答并送小禮品 ·?直播中不定時(shí)抽獎(jiǎng)
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serdes串行發(fā)送和接收是怎么實(shí)現(xiàn)的?serdes就是用56G的ADC和DAC嗎?

對(duì)于圖1所示TX/RX模擬部分的實(shí)現(xiàn)方式,大家是不是一直有這樣的疑問: Serdes在將并行data通過DAC串行發(fā)出去的時(shí)候,或者在接收端通過ADC進(jìn)行串行data采樣的時(shí)候,是怎么實(shí)現(xiàn)的?比如56G的serdes就是用56G的ADC和DAC嗎?
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國(guó)內(nèi)首創(chuàng)!通過SDK集成PUF,“芯片指紋”打造MCU高安全芯片

中靈活地進(jìn)行集成,甚至可以部署到已安裝在現(xiàn)網(wǎng)的設(shè)備上。因此,SoftPUF的推出使得PUF能夠以低成本、靈活地集成到芯片和設(shè)備中,輕松獲得可靠的信任基礎(chǔ)。 在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,隨著大量位于邊緣側(cè)終端設(shè)備的接入
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ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組,集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片,相對(duì)于
2023-08-30 15:34:19

實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)外組網(wǎng)互聯(lián)的多種方式及其優(yōu)缺點(diǎn)

隨著企業(yè)業(yè)務(wù)的全球化發(fā)展,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)外組網(wǎng)互聯(lián)成為了許多企業(yè)的重要需求。不同的組網(wǎng)方式各有優(yōu)缺點(diǎn),企業(yè)需要根據(jù)自身需求和預(yù)算來選擇最適合的方案。本文將介紹幾種常見的實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)外組網(wǎng)互聯(lián)的方式以及它們
2023-08-30 09:31:00543

封裝的革命:比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04876

DS1260-50 - (Maxim Integrated) - 存儲(chǔ)器 - 電池

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)DS1260-50相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有DS1260-50的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,DS1260-50真值表,DS1260-50管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-21 19:01:58

SerDes的基礎(chǔ)知識(shí)

SerDes 是SERializer串行 器/DESerializer解串器的簡(jiǎn)稱,這種主流的高速的時(shí)分多路復(fù)用(TDM)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的串行通信技術(shù)可以充分利用通信的信道容量,提升通信速度,進(jìn)而大量的降低通信成本。
2023-08-14 09:45:221167

Valens VA7000首個(gè)針對(duì)原生CSI-2相機(jī)擴(kuò)展的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案

Valens VA7000芯片組家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes,提供多千兆位相機(jī)串行接口擴(kuò)展。VA7000集成電路(IC)支持基于CSI-2的傳感器的長(zhǎng)距離鏈接,鏈路速度高達(dá)8Gbps
2023-07-28 17:37:38

基于FPGA芯片SERDES接口電路設(shè)計(jì)

? 串行接口常用于芯片芯片和電路板至電路板之間的數(shù)據(jù)傳輸。隨著系統(tǒng)帶寬不斷增加至多吉比特范圍,并行接口已經(jīng)被高速串行鏈接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代。起初, SERDES 是獨(dú)立
2023-07-27 16:10:011563

Valens VS6320 首款基于ASIC的USB3.2高性能擴(kuò)展解決方案

隨著支持高帶寬應(yīng)用(如高分辨率相機(jī)、錄音設(shè)備等)的USB外設(shè)的激增,對(duì)專業(yè)級(jí)、高性能USB3.2擴(kuò)展解決方案的需求日益增長(zhǎng)。Valens VS6320芯片組通過標(biāo)準(zhǔn)的CAT 6A電纜超高速
2023-07-27 16:03:49

兆芯CPU+GPU+芯片組技術(shù)路線

”CPU“ 和“芯片組”分立模式,系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線, SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536

MAX16904SATB50+ - (Maxim Integrated) - PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器

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2023-07-11 18:45:30

MAX1836ETT50+T - (Maxim Integrated) - PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器

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2023-07-11 18:33:31

MAX8969EWL50+T - (Maxim Integrated) - PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器

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2023-07-10 18:50:23

模擬PAM4芯片組提供DSP級(jí)性能,無(wú)需犧牲超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

避免DSP的7nm開發(fā)成本消除了BOM成本障礙。使用傳統(tǒng)的發(fā)射器和接收器架構(gòu),可以使用簡(jiǎn)單的制造技術(shù)快速增加產(chǎn)量。使用Maxim芯片組的200G模塊的功耗與100G CWDM4模塊相似。因此,解決了采用PAM4的成本,功率和可制造性障礙。但是,這僅在解決方案具有強(qiáng)大的技術(shù)性能時(shí)才有意義。
2023-06-28 11:23:20916

是德科技助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試

車聯(lián)網(wǎng)(LTE V2X)芯片組和專用短程通信(DSRC)芯片組的自動(dòng)射頻校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試。這些芯片組通常用于遠(yuǎn)程信息處理控制單元(TCU)。TCU 是控制互聯(lián)車輛
2023-06-19 15:32:47389

濱松科研級(jí)相機(jī)量子領(lǐng)域應(yīng)用案例:量子關(guān)聯(lián)成

? 量子關(guān)聯(lián)成像,是基于雙光子復(fù)合探測(cè)恢復(fù)待測(cè)物體空間信息的一種新型成像技術(shù),其物質(zhì)基礎(chǔ)是糾纏的光子對(duì)。 案例介紹 推薦相機(jī) 案例:經(jīng)典關(guān)聯(lián)成像 qCMOS相機(jī) 案例:量子關(guān)聯(lián)成像 qCMOS相機(jī)
2023-06-15 06:50:21250

本周五|TSO.ai:打通AI應(yīng)用“最后一公里”,降低芯片測(cè)試成本

原文標(biāo)題:本周五|TSO.ai:打通AI應(yīng)用“最后一公里”,降低芯片測(cè)試成本 文章出處:【微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-12 17:45:03338

如何模塊連接到互聯(lián)網(wǎng)和Arduino板?

我如何模塊連接到互聯(lián)網(wǎng)和 Arduino 板
2023-06-12 06:12:15

Maxim芯片有助于設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)功耗

已經(jīng)成為設(shè)計(jì)者追求的新目標(biāo),特別是對(duì)于每天工作24小時(shí)的系統(tǒng)。為了滿足低功耗要求,電路設(shè)計(jì)人員深知細(xì)節(jié)決定成敗,需要對(duì)每一部分電路的電流進(jìn)行仔細(xì)測(cè)算。本文介紹了Maxim芯片在典型系統(tǒng)中的應(yīng)用,有助于設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)功耗。文中給出的實(shí)例只是Maxim眾多超低電流器件中的幾個(gè)典型例子。
2023-06-10 09:31:23500

下周五|TSO.ai:打通AI應(yīng)用“最后一公里”,降低芯片測(cè)試成本

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2023-06-09 18:05:01535

推薦一款專用于LED燈帶燈條超低成本的(數(shù)能)恒流芯片NU403

NU403恒流芯片是來自于數(shù)能科技的一款高性價(jià),低成本 ,面對(duì)LED燈帶市場(chǎng)成本要求高的用戶端打造的一款芯片,,LED燈帶燈條20米/30米/50米長(zhǎng)距離無(wú)壓降.亮度一致,, 內(nèi)部帶有過溫保護(hù)功能.
2023-06-07 11:02:10241

什么是SerDes?SerDes的應(yīng)用場(chǎng)景又是什么呢?

首先我們要了解什么是SerDes,SerDes的應(yīng)用場(chǎng)景又是什么呢?SerDes又有哪些常見的種類?
2023-06-06 17:03:554700

RDDRONE-BMS772電池平衡,芯片組是內(nèi)置FET還是只是驅(qū)動(dòng)器?

最近在研究一個(gè)無(wú)人機(jī)電池管理系統(tǒng),RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器?
2023-06-01 07:23:40

基于STM 8位MCU的LoRa無(wú)線通信芯片組

ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組 ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組,集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU ASR6505
2023-05-31 10:04:08

AI大模型推動(dòng)高速互聯(lián)芯片爆發(fā),國(guó)數(shù)集聯(lián)完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

近日,高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計(jì)廠商國(guó)數(shù)集聯(lián)完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,本輪融資由弘卓資本獨(dú)家投資,募集資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)及供應(yīng)鏈體系建設(shè)。 國(guó)數(shù)集聯(lián)成立于2022年,主要專注于高速互聯(lián)芯片及算法的研發(fā)
2023-05-25 10:45:31672

如何通過互聯(lián)網(wǎng)可靠地兩個(gè)esp8266連接在一起的想法或示例?

我在我的房子周圍構(gòu)建了一些基于 nodeMCU esp8266 的智能家居控制器,所有這些都集成到 SmartThings 中,到目前為止,使用這個(gè)芯片組很容易也很有趣。它們配對(duì)在一起并通過互聯(lián)
2023-05-22 09:06:34

如何房間的窗戶連接到互聯(lián)網(wǎng)?

看看我是如何制作一個(gè)很棒的項(xiàng)目的,我房間的窗戶連接到互聯(lián)網(wǎng)。
2023-05-22 07:40:27

如何降低X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的使用成本?-智誠(chéng)精展

X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為一種重要的檢測(cè)設(shè)備,其使用成本降低不僅對(duì)企業(yè)的發(fā)展有著顯著的價(jià)值,同時(shí)也有利于提高整個(gè)行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。因此,如何有效降低X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的使用成本,成為企業(yè)關(guān)注
2023-05-19 09:45:43338

Semtech最新推出PerSe Connect SX9376芯片組

Semtech針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備開發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組,極大地改善了個(gè)人連接設(shè)備的5G連接性能,并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083

獨(dú)立運(yùn)行esp8266芯片還需要什么其他硬件?如何程序加載到芯片上?

大家好,我正在做一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)的項(xiàng)目,想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨(dú)使用芯片組,并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來說,我想知道獨(dú)立運(yùn)行
2023-05-15 08:38:27

Splashtop:在確保客戶滿意的同時(shí)降低成本

在尋找降低運(yùn)營(yíng)成本的方法時(shí)。Munster BusinessEquipment銷售經(jīng)理達(dá)拉赫-米德注意到,由于客戶對(duì)打印和掃描問題的現(xiàn)場(chǎng)訪問激增,導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本增加。
2023-05-12 15:11:58539

可以在運(yùn)行時(shí)切換SerDes協(xié)議嗎?

我正在嘗試在運(yùn)行時(shí)重新配置 SerDes 通道協(xié)議,而且我?guī)缀跻呀?jīng)開始工作了。環(huán)回 (XGLP) 工作,即 MAC 看到我傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包,但它不能通過 SGMII/XFI 線路數(shù)據(jù)包發(fā)送到以太網(wǎng) PHY。 是否可以在運(yùn)行時(shí)更改 SerDes 協(xié)議?即使是“否”也會(huì)有所幫助,因?yàn)槲铱梢越Y(jié)案。
2023-04-28 08:28:01

SerdesSerdes 10G以太網(wǎng)連接是T2080上的一個(gè)功能選項(xiàng),通過光纖或跨背板時(shí)會(huì)失敗的原因?

我的印象是 SerdesSerdes 10G 以太網(wǎng)連接是 T2080 上的一個(gè)功能選項(xiàng)。當(dāng)嘗試通過光纖或跨背板時(shí),這會(huì)失敗。memac 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示沒有八位字節(jié)輸出,狀態(tài)寄存器指示 LI
2023-04-27 06:01:25

如果SerDes_1 lan0和lan1工作在SGMII模式下,是否需要配合PFE_MAC0和PFE_MAC1工作?

我正在使用 M7 內(nèi)核上的 RTD、FreeRTOS 和 LWIP S32G RDB2 SerDes_1 lan0 和 lan1 設(shè)置為 SGMII 模式。我有幾個(gè)問題:1、如果SerDes
2023-04-19 07:40:16

應(yīng)對(duì)未來高速SerDes應(yīng)用的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  未來的SerDes設(shè)計(jì)會(huì)是怎樣子的?嗯,有點(diǎn)恐怖,隨著云端應(yīng)用越來越普及,其使用量也水漲船高,促使眾多網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商必須年年升級(jí)其數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的帶寬。目前主流的100G互聯(lián)正逐漸被新一代400G
2023-04-18 14:52:28

LS1046A:SerDes Lane重新配置后沒有以太網(wǎng)是怎么回事?

()和change_bits32()的說明):mac_disable();// 第 1 步:通道放入重置值 = byteswap4(*serdes_lnagcr0); clear_bit32(&
2023-04-18 10:32:26

工控主板應(yīng)該如何更換電池?

主板的材質(zhì)和配件上做了相應(yīng)的調(diào)整。為了滿足芯片組的基本性能要求,這種降低成本的做法是對(duì)廠商工控機(jī)主板設(shè)計(jì)和布局能力的考驗(yàn)。 在更小的空間內(nèi)放置相同數(shù)量的擴(kuò)展位置,并保持穩(wěn)定并限制干擾。這樣,工控機(jī)
2023-04-06 14:18:23

M31 SerDes PHY IP

M31 SerDes PHY IP M31 SerDes PHY IP為高帶寬應(yīng)用提供高性能、多通道功能和低功耗架構(gòu)。SerDes IP支持從1.25G到10.3125Gbps的數(shù)據(jù)速率
2023-04-03 20:29:47

介紹一種采用光SerDes而非電SerDes的高速收發(fā)器

同時(shí)介紹一種采用光電集成技術(shù)的,即采用光SerDes而非電SerDes的高速收發(fā)器。
2023-04-01 09:28:581078

如何為i.MX8M SoC上的IW416芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序?

我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。 我閱讀了 NXP 文檔(11.1 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接)和知識(shí)庫(kù), 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是,我
2023-03-28 07:02:35

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