本文主要介紹的是pcb開(kāi)窗，首先介紹了PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)窗和亮銅，其次介紹了如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開(kāi)窗上錫，最后闡述了PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗的步驟，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

　　pcb開(kāi)窗是什么

　　PCB上的導(dǎo)線都是蓋油的，可以防止短路，對(duì)器件造成傷害。所謂開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層，讓導(dǎo)線裸露可以上錫。

　　如上圖所示，就是開(kāi)過(guò)窗的。PCB開(kāi)窗并不少見(jiàn)，最常見(jiàn)的可能就是內(nèi)存條了，拆過(guò)電腦的同學(xué)都知道內(nèi)存條有一邊金手指，如下圖所示：

　　這里的金手指就是開(kāi)窗，即插即用。

　　開(kāi)窗還有一個(gè)很常見(jiàn)功能，就是后期燙錫增加銅箔厚度，方便過(guò)大電流，這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見(jiàn)。

　　PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)窗和亮銅

　　在設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到客戶要求開(kāi)窗和亮銅，由于客戶也是一知半解或我們對(duì)這個(gè)工藝也不是太清楚造成溝通起來(lái)非常的麻煩。在我們?cè)O(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)遇到客戶需要加屏蔽罩、板邊局部亮銅、過(guò)孔開(kāi)阻焊、IC 散熱盤背面露銅、偷錫焊盤等情況。根據(jù)實(shí)際情況，我們看一下幾組圖片加以解釋。

　　1、屏蔽罩

　　客戶若需要加屏蔽罩，那么我們要做的就是添加soldmask， 寬度至少1mm，是否需要添加鋼網(wǎng)需要和客戶確認(rèn)。在添加soldmask 的同時(shí)，我們需要在添加soldmask區(qū)域鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮，必須覆蓋soldmask平面， 否則就會(huì)露基材（FR4 等）。其他非地網(wǎng)絡(luò)不要從soldmask 上穿過(guò)。在pcb 效果中添加soldmask 區(qū)域，就會(huì)露出黃色的銅。未添加區(qū)域就會(huì)有阻焊覆蓋。

　　2、阻焊開(kāi)窗孔

　　在設(shè)計(jì)中我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到整板塞孔或局部塞孔，在添加孔的時(shí)候我們注意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之沒(méi)有BGA 的都是阻焊開(kāi)窗孔（我們公司規(guī)范）。一般公司規(guī)范超過(guò)12mil 的孔就必須用阻焊開(kāi)窗孔了。

　　3、IC 散熱焊盤

　　一般在IC散熱焊盤背面添加阻焊開(kāi)窗（添加比表層大或等于表層焊盤的背面soldmask）和打地孔，并在背面鋪地銅覆蓋阻焊，從而更好的把表層的熱通過(guò)地孔傳到背面銅皮更好的散出去。

　　4、偷錫焊盤

　　在波峰焊中，為了解決焊盤間距較密而引起的連錫問(wèn)題，我們會(huì)采用蝌蚪形狀的偷錫焊盤。注意添加阻焊的同時(shí)需要添加和阻焊大小相同的銅皮。

　　如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開(kāi)窗上錫

　　電路中需要驅(qū)動(dòng)8路繼電器，當(dāng)多路繼電器閉合導(dǎo)通時(shí)電流大增，為保證實(shí)際效果，在加寬電流線的同時(shí)，希望去掉電流線上的阻焊層——綠油層，板子做出來(lái)以后，就可以往上面加錫，加厚線路，可以通過(guò)更大的電流。

　　做出來(lái)的實(shí)際效果如下：

　　實(shí)現(xiàn)方法如下：

　　在toplayer（或bottomlayer取決于預(yù)置線所在的層）層中把這根線畫好，然后在topsolder（或bottom solder）層中畫與這根重合的線就可以了。

　　PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗

　　CB設(shè)計(jì)可在TOP/BOTTOM SOLDER層設(shè)置走線開(kāi)窗。

　　TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。

　　可在本層對(duì)焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處設(shè)置阻焊綠油開(kāi)窗。

　　1、焊盤在PCB設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；

　　2、過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。

　　3、另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。