壓力傳感器怎么制作？壓力傳感器在加工細(xì)節(jié)上應(yīng)該注意些什么？壓力傳感器的制作步驟詳細(xì)介紹我們一起來(lái)了解一下。

　　典型濺射薄膜式壓力傳感器的主要工藝流程如圖2.4所示，其中壓力敏感元件制作為關(guān)鍵過(guò)程，包括彈性體制造、研磨拋光、鍍膜、離子束刻蝕等四道工序。

　　彈性體設(shè)計(jì)與制造：指彈性體鋼杯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與機(jī)械加工，去應(yīng)力熱處理。此環(huán)節(jié)將確定彈性體膜片基本參數(shù)，基本決定了濺射薄膜式壓力傳感器的輸入一輸出關(guān)系。彈性體建模與計(jì)算過(guò)程非常重要，將在下一節(jié)重點(diǎn)闡述。

　　研磨與拋光：對(duì)合格的彈性體鋼杯進(jìn)行研磨、拋光，使表面達(dá)到光潔度要求，然后再作進(jìn)一步的減薄處理。

　　鍍膜：與刻蝕交替進(jìn)行。采用離子束濺射淀積技術(shù)，在金屬?gòu)椥泽w表面制造粘附力強(qiáng)、膜層均勻、致密、性能穩(wěn)定的多層薄膜。

　　刻蝕：采用半導(dǎo)體光刻和腐蝕的方法，或者研究采用離子束刻蝕工藝將電阻膜刻蝕成惠斯登電橋的電阻條圖形；將引線(xiàn)膜刻蝕成引線(xiàn)電極。

　　電橋微調(diào)：采用薄膜電阻對(duì)惠斯登電橋的橋臂電阻進(jìn)行補(bǔ)償，將傳感器的輸出調(diào)整到設(shè)計(jì)范圍內(nèi)（即理想零點(diǎn)）。

　　焊接：采用激光焊接或電子束焊接工藝，將合格芯片和支架、殼體等焊接到帶有壓力測(cè)試口的基座上。將壓力敏感元件與壓力接頭焊裝在一起是一道關(guān)鍵的工序。采用大功率激光焊機(jī)焊接或電子束焊機(jī)焊接，焊縫深度可達(dá)2.2mm。大量的焊接工藝試驗(yàn)表明，選用不同的焊接工藝參數(shù)，可以有效地消除焊接應(yīng)力給傳感器造成的不良影響。彈性體與基座、支架、外殼焊接成一體，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2.5所示。

　　引線(xiàn)內(nèi)封裝：采用金絲球焊或者壓焊工藝，焊接芯片引線(xiàn)從薄膜應(yīng)變電阻的電極連接到支架。

　　穩(wěn)定性處理：對(duì)傳感器進(jìn)行各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)，并反復(fù)測(cè)量其輸出，考核其穩(wěn)定性。

　　數(shù)字修正：在穩(wěn)定性處理后，根據(jù)事前設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)對(duì)傳感器進(jìn)行溫度靈敏度、非線(xiàn)性等零點(diǎn)補(bǔ)償工作。

　　整體封裝：將補(bǔ)償好的傳感器敏感芯片進(jìn)行噴涂等表面處理，目的在于防止傳感器敏感芯片的膜層和電路受環(huán)境影響。

　　老化、試驗(yàn)：對(duì)封裝好的傳感器進(jìn)行高低溫、電應(yīng)力老化試驗(yàn)和振動(dòng)、沖擊、疲勞、濕熱、熱真空等各種可靠性環(huán)境試驗(yàn)。