半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。從我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進一步擴張的瓶頸。

2011年，歐債危機使西方發(fā)達國家市場全面陷入需求疲軟狀態(tài)，加上日本大地震造成的市場沖擊，全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。在整體的萎靡中，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。

對于2012年的半導體市場，大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。2012年全球半導體收入將達到3060億美元，比2011年增長4%。在2012年緩慢回升后，全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現(xiàn)，預計在2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達到4000億美元左右。

根據(jù)《2012-2017年中國半導體分立器件行業(yè)市場深度調(diào)研及投資價值分析報告》顯示，我國半導體分立器件增長點除了傳統(tǒng)的消費類電子、計算機及外設、網(wǎng)絡通信領域之外，還新增了平板電腦、智能手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等新型應用領域。正是這些相關的應用領域需求，讓半導體分立器件繼續(xù)保持增長勢頭。CSIA預計，到2013年，中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元，持續(xù)保持較高水平的增長態(tài)勢。

半導體分立器件相關廠商受市場銷售額增長的激勵，已經(jīng)又開始新一輪的市場布點、推廣，以期在經(jīng)濟回暖之后能占領更大的市場份額。這種市場現(xiàn)象，今年的第81屆中國電子展的半導體分立器件展商可以驗證。以新技術、新產(chǎn)品打造一站式選型采購平臺為主題的第81屆中國電子展（www.icef.com.cn/spring ）將于2013年4月10-12日在深圳會展中心召開，本屆展覽上，半導體分立器件展區(qū)獨樹一幟，在與中國電子展的內(nèi)容緊密配合的同時，積極關注電子行業(yè)的發(fā)展動向，追蹤行業(yè)熱點，展示新技術，新產(chǎn)品。完善專業(yè)內(nèi)容，提高品質(zhì)，以吸引各行業(yè)、海內(nèi)外的專業(yè)買家。