移動(dòng)設(shè)備中的鏡頭常通過折射來收集和引導(dǎo)入射光，使用透明材料（通常是塑料）的曲線使光線彎曲。因此這些鏡....

長(zhǎng)時(shí)間使用計(jì)算機(jī)時(shí)，會(huì)遇到計(jì)算機(jī)發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題，這是因?yàn)槌B(tài)下芯片中的電子運(yùn)動(dòng)沒有特....

環(huán)狀烷烴的化學(xué)通式為：CnH2n。也就是說每個(gè)碳可以連接2個(gè)氫原子，而4個(gè)碳可以連接8個(gè)氫原子。如果....

甲脒鉛碘基鈣鈦礦(FAPbI3)因其理想的光學(xué)帶隙和熱穩(wěn)定性，被認(rèn)為是鈣鈦礦家族中實(shí)現(xiàn)高光電轉(zhuǎn)換效率....

我們先從它們的成分說起。HMDS，中文名六甲基二硅氮烷，是一種有機(jī)物，在水中的溶解性很低，但它可與多....

雙光子光刻技術(shù)能夠精確制備三維結(jié)構(gòu)，并將其精準(zhǔn)集成在光電芯片上，能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間，....

因此，可以看出，為了延續(xù)摩爾定律，專家絞盡腦汁想盡各種辦法，包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新....

根據(jù)神經(jīng)科學(xué)研究，在大腦產(chǎn)生神經(jīng)沖動(dòng)時(shí)，大腦神經(jīng)系統(tǒng)的電磁活動(dòng)會(huì)發(fā)生相應(yīng)變化，并會(huì)體現(xiàn)出某種節(jié)律和空....

導(dǎo)語(yǔ)：均勻性在芯片制程的每一個(gè)工序中都需要考慮到，包括薄膜沉積，刻蝕，光刻，cmp，離子注入等。較高....

粒子加速器是一種利用電場(chǎng)和磁場(chǎng)來加速帶電粒子，如電子、質(zhì)子或離子，使其達(dá)到非常高的能量的裝置。它們?cè)?...

RF技術(shù)被廣泛應(yīng)用于許多多領(lǐng)域，如：WLAN、手機(jī)、雷達(dá)、GPS、5G/6G、藍(lán)牙、電視、自動(dòng)識(shí)別系....

硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位....

人工智能、計(jì)算機(jī)、芯片、集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等一系列耳熟能詳?shù)母拍顦?biāo)志著信息化文明的繁榮昌盛。

硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大....

摘要 玻璃基集成光量子芯片已經(jīng)應(yīng)用于量子計(jì)算、量子模擬、量子通信、量子精密測(cè)量等光量子信息處理領(lǐng)....

可靠的數(shù)據(jù)對(duì)于RF建模非常關(guān)鍵。如果沒有可靠的數(shù)據(jù)，RF建模會(huì)變得非常耗時(shí)，伴隨著大量的猜測(cè)和判斷，....

存算一體片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí)，能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方....

如果是用淀積溫度較低的PECVD，其生成介質(zhì)層的溫度普遍在300-450攝氏度之間，對(duì)于一些溫度敏感....

HVPE主要是利用生長(zhǎng)過程中的化學(xué)反應(yīng)，如歧化反應(yīng)、化學(xué)還原反應(yīng)以及熱分解反應(yīng)等實(shí)現(xiàn)外延晶體薄膜的制....

英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長(zhǎng)辭，而他對(duì)半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)....

在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)....

所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。

為何不同的材料會(huì)有如此多樣的宏觀物性？這背后的原因與其微觀結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)。原子物理告訴我們所有物質(zhì)均由....

光輻射是由輻射源和其所處的輻射環(huán)境共同決定的，對(duì)這一光與物質(zhì)相互作用基本觀點(diǎn)的深刻理解推動(dòng)了現(xiàn)代物理....

駐波效應(yīng)，在先進(jìn)光刻制程中一個(gè)不可忽視的現(xiàn)象，能引發(fā)一系列的光刻質(zhì)量問題，以至于嚴(yán)重影響著圖案的精度....

在刻蝕SOI襯底時(shí)，通常會(huì)發(fā)生一種凹槽效應(yīng)，導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)？什....

SKiN技術(shù)由2011年開始使用，包括將芯片燒結(jié)到DCB基板，將芯片的頂部側(cè)燒結(jié)到柔性電路板，以及將....

SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實(shí)際的結(jié)構(gòu)是，硅片上有....

其中，步進(jìn)投影式光刻機(jī)（stepper）的一個(gè)shot一個(gè)shot進(jìn)行曝光的，并不是一整張晶圓同時(shí)曝....

在干法的深刻蝕過程中，精細(xì)的刻蝕控制成為一個(gè)至關(guān)重要的因素，它直接影響到芯片的性能。