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東超新材料導熱粉

硅膠墊片導熱粉、凝膠復配導熱粉，導熱灌封膠粉體、縮合型硅膠導熱粉體，環(huán)氧樹脂/聚氨酯導熱粉體，粘接膠粉體填料、覆銅板導熱粉、雙面膠復配粉體。

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10.0 W/m·K高擠出凝膠用導熱粉DCN-10K9

型號： DCN-10K9

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

DCN-10K9產(chǎn)品說明書.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

哪款復配導熱粉體適合制作10.0W/(m·K)導熱凝膠、高擠出17g/min
目前，提升硅凝膠導熱性能的主要方法是大量添加導熱填料。盡管氧化鋁被廣泛使用，但即便是高比例填充，也很難達到理想的導熱效果，同時還伴隨著粘度增加和擠出性能下降的問題。氮化物則可能導致嚴重的增稠問題，影響擠出工藝，或者因水解而在雙85測試（即溫度循環(huán)和濕度循環(huán)測試）中長時間無法保持穩(wěn)定，從而影響其可靠性。至于其它高導熱材料，如碳材料和金屬材料，它們本身的絕緣性不佳，不能滿足電子行業(yè)對電學性能的要求。
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為了解決上述問題，關(guān)鍵在于采用高性能導熱填料，東超新材的DCN-10K9等導熱粉體材料，以建立有效的導熱網(wǎng)絡(luò)。導熱粉末主要采用特殊的高導熱填料，并輔以自主研發(fā)的多元有機化合物進行表面處理。處理過程中，有機團簇被牢固地固定在粉末顆粒表面，增強了填料與基體材料之間的相容性，并減少了復合材料內(nèi)部的摩擦力。即使在較高的填充比例下，這些導熱粉末仍能保持良好的相容性、擠出性能和優(yōu)異的可靠性，滿足行業(yè)要求。
      以下是DCN-10K9導熱粉體材料制備的導熱凝膠性能數(shù)據(jù)（實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室所得，且數(shù)據(jù)可跟根據(jù)需求調(diào)整，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

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