高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品
半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。
芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試；另一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試，也就是把芯片封裝好后進(jìn)行的測(cè)試。
抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)：對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)。抽樣測(cè)試主要用于驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，如功能驗(yàn)證、可靠性測(cè)試和特性測(cè)試等。而生產(chǎn)全測(cè)則需要對(duì)所有芯片進(jìn)行100%全測(cè)，通過(guò)分離壞品和好品來(lái)挑選出缺陷。
總結(jié)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體芯片測(cè)試是確保芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和測(cè)試策略，可以提高測(cè)試效率、降低測(cè)試成本，并保證芯片的性能和可靠性。
博森源推薦半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備之一-推拉力測(cè)試機(jī)
LB-8100A 采用全自動(dòng)化設(shè)計(jì)模式，具備多功能，多模組，推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。金球推力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品設(shè)備特點(diǎn)：
1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。
2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。
4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。
5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺(jué)疲勞。
6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。
7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，讓使用人員更加舒適。
8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。
9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。
10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無(wú)后顧之憂。
